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Auto Tape Detach System
Auto Tape Detach System
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Model

KTTD-230

Auto Tape Detach System은 Good Die를 Sorting한 이후의
Ring Tape를 Auto로 Tape과 Ring을 분리하여 적재해주는 설비 Auto Tape Detach System은 Good Die를 Sorting한 이후의 Ring Tape를 Auto로 Tape과 Ring을 분리하여 적재해 주는 설비이며, 적재 Carrier를 설치하여 폐기 및 재사용에 편리성을 고려하였으며, 자동화를 고려한 설비입니다.

사양
Applications Wafer jar box packing and unpacking
Applied wafer size 8”(200mm), 12”(300mm)
Weight 3,800kg
Cassette Type Open CST(P, P, Monsanto, Metal) FOUP, Auto FOSB
Through put 100 Wafers/Hr
Options FAB Automation, BCR, OCR

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E-Mail : smlee@ktsemi.co.kr