Auto Scanning System
Model
KASS-5600
Wafer표면 Etching Scan 장비
본 장치는 ICP-MS와 연동하여 Wafer 표면의 Etching & Scan 하여 표면의 Metal 오염을 분석하는 장비이며
6”, 8”, 12”의 Wafer Size 에 대응할 수 있도록 설계되어 있습니다.
사양
| Wafer Size | 6”(150mm), 8”(200mm), 12”(300mm) |
|---|---|
| Dimension | 1,730(W) x 1,850(D) x 1,970(H)mm |
| Weight | 700Kg 이하 |
| Application | BPD Process |
| Through put | 10 Wafer/hr (Full scan mode) |
| Wafer Size | 6”(150mm), 8”(200mm), 12”(300mm) |
Bulk Etching System
Model
KTBES-2300
Wafer Bulk Etching Scan 장비
본 장치는 Wafer에 대한 국부 Etching 및 Scanning을 Manual로 수행하여 해당 Wafer에 대한 성분 분석을
지원하는 장비이며 6”, 8”, 12”의 Wafer Size에 대응할 수 있도록 설계되어 있습니다.
사양
| Applications | Bulk etching |
|---|---|
| Etching Degree | Time Etching or EPD (Option) |
| Thickness Range | 0.5um ~ 100um |
| N₂ Control | Syringe Pump 5mL 3-Port valve (Accuracy : < 1.0%) |
| Sample Capability | 25 Sample Holder X 4 Block = 100 samples (User Option) |
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