AT사업부

반도체산업을 선도하는 코리아테크노(주)

VPD System
Auto Scanning System
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Model

KASS-5600

Wafer표면 Etching Scan 장비 본 장치는 ICP-MS와 연동하여 Wafer 표면의 Etching & Scan 하여 표면의 Metal 오염을 분석하는 장비이며
6”, 8”, 12”의 Wafer Size 에 대응할 수 있도록 설계되어 있습니다.

사양
Wafer Size 6”(150mm), 8”(200mm), 12”(300mm)
Dimension 1,730(W) x 1,850(D) x 1,970(H)mm
Weight 700Kg 이하
Application BPD Process
Through put 10 Wafer/hr (Full scan mode)
Wafer Size 6”(150mm), 8”(200mm), 12”(300mm)
Bulk Etching System
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Model

KTBES-2300

Wafer Bulk Etching Scan 장비 본 장치는 Wafer에 대한 국부 Etching 및 Scanning을 Manual로 수행하여 해당 Wafer에 대한 성분 분석을
지원하는 장비이며 6”, 8”, 12”의 Wafer Size에 대응할 수 있도록 설계되어 있습니다.

사양
Applications Bulk etching
Etching Degree Time Etching or EPD (Option)
Thickness Range 0.5um ~ 100um
N₂ Control Syringe Pump 5mL 3-Port valve (Accuracy : < 1.0%)
Sample Capability 25 Sample Holder X 4 Block = 100 samples (User Option)

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