Model
BJKO17A-OHT
Auto Jar Packing System은 2-300mm Wafer 전용 FOUP에서 Jar Box로의 이송과 포장을 자동으로 수행합니다.
Auto Jar Unpacking System은 Jar Box 로 부터 원하는 Wafer Cassette에 Wafer의 이송과 포장해체를 자동으로 수행합니다.
사양
| Applications | Wafer jar box packing and unpacking |
|---|---|
| applied wafer size | 8" (200mm) 12" (300mm) |
| Weight | 3,800kg |
| Cassette Type | Open CST(P.P. Monsanto, Metal) FOUP, Auto FOSB |
| Throughput | 100 Wafers / Hr |
| Options | FAB Automation, BCR, OCR |
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