AT사업부

반도체산업을 선도하는 코리아테크노(주)

Auto Jar Packing & Unpacking System
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Model

BJKO17A-OHT

Auto Jar Packing System은 2-300mm Wafer 전용 FOUP에서 Jar Box로의 이송과 포장을 자동으로 수행합니다.

Auto Jar Unpacking System은 Jar Box 로 부터 원하는 Wafer Cassette에 Wafer의 이송과 포장해체를 자동으로 수행합니다.

사양
Applications Wafer jar box packing and unpacking
applied wafer size 8" (200mm) 12" (300mm)
Weight 3,800kg
Cassette Type Open CST(P.P. Monsanto, Metal) FOUP, Auto FOSB
Throughput 100 Wafers / Hr
Options FAB Automation, BCR, OCR

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