제품소개

반도체산업을 선도하는 코리아테크노(주)

자동화 설비
Wafer Sorter
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Model

KTSSP-300

Smart Sorter Plus는 반도체 FAB의 청정환경 내에서 전 자동
Wafer의 운용을 지원 Smart Sorter Plus는 반도체 FAB의 청정환경 내에서 전 자동 Wafer의 운용을 지원하며, 다양한 Wafer size,
carrier를 지원합니다. Smart Sorter Plus는 빠른 응답성과, 안전성을 제공합니다.

사양
Applications Wafer Handling & Sorting 25 Wafer align, wafer ID reading, Wafer data HOST Reporting
Wafer Size 8”(200mm), 12”(300mm)
Wafer Type Notch 12”, Flat & Notch 8”
Dimension 1,730(W) x 1,420(D) x 2,000(H)mm
Weight 800Kg±10%
Through put 25 Wafer Align, ID Reading 90 Sec Wafer Sorting 550 Wafers/Hr (Without ID Reading, HOST Communication)
Option BCR or RFID System
Wafer Dump
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Model

KTWDS-2302A

200에서 300mm SLOT 25매 동시 가변 WAFER DUMPING 장비 Wafer Dump System은 공정에 따라 Carrier 교체 필요 시 Particle 및 Wafer Contact을 최소화 하였으며,
Compact Size로 이동의 편리성과 공간 활용도 측면의 장점을 갖고 있습니다.
또한 저가형 고성능 구현을 위한 Handling Module 구성으로 최적의 성능을 나타냅니다.

사양
Applications Wafer Handling & Dumping
Wafer Size 8”(200mm) or 12”(300mm)
Wafer Type Notch or Flat Type
Dimension 980(W) x 1,400{D} x 1,400{H} (mm)
Weight 150 Kg 이하
Cassette Type 8” PP Cassette, 8” FOSB or 12”FOSB
Without Mapping Max 180Lot--1hr
Through put With Mapping Max 180Lot--1hr
End-Effector 25/고정or기변
Stage Mapping 수행기능
Option BCR or RFID System
Laser Marking Sorter
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Model

KTLMS-3004B

Silicon Wafer 표면에 원하는 위치에 Data를 Laser를 이용해
각인하는 장비 Silicon Wafer 표면에 원하는 위치에 Data를 Laser를 이용해 각인하는 장비로, 기본적인 Sorter 기능과
Laser Marking Reading 기능이 결합된 설비입니다.
모든 기능은 자동화로 구현되며 OHT 등 FAB Automation을 지원합니다.

사양
Applications Wafer handling, Sorter, ID reading And Serial or 2D making
Wafer Size 8”(200mm), 12”(300mm)
Wafer Type Notch or Flat Wafer
Dimension 1,800(W) x 2,500(D) x 2,256(H) (mm)
Weight 1000KgC
Cassette Type 8” Open CST(200mm) / 12”FOUP(300mm)
Throughput Without ID Reading 550 Wafer/hr
With ID Marking and reading 170 Wafers/Hr (Online 자동화 연동 제외 Test 기준)
Ring Sorter
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Model

KTRS-4002A

8”, 12” Wafer와 Ring Frame을 동시에 handling 가능한 설비로,
Host와 통신을 통해 OHT, FAB 자동화 구현이 가능 8”, 12” Wafer와 Ring Frame을 동시에 handling 가능한 설비로, Host와 통신을 통해 OHT, FAB 자동화 구현이
가능하다. SEMI Standard와 Class10 환경을 만족합니다.

사양
Applications Wafer Sorting, Handling, ID Reading
Wafer Size 300mm + Ring Frame
Wafer Type Notch
Dimension 1,610(W) x 2,980(D) x 2,246(H)
Weight Less then 900Kg
Carrier 300mm Ring Frame Carrier
Through put 550 Sheets / Hr (No ID Reading), 250 Sheets / Hr (No ID Reading)
Cleenness ISO Class 10
FAB Automation OHT, SESC II, GEM 300

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E-Mail : smlee@ktsemi.co.kr