Wafer Mounting System
Model
KT-WTM3001A
Wafer Back Grinding을 위한 Wafer 보호 Film을 부착 Ring Frame
과 함께 자동 운반 수납을 목적으로 하는 설비
Wafer Back Grinding을 위한 Wafer 보호 Film을 부착 Ring Frame과 함께 자동 운반 수납을 목적으로 하는
설비로, 8”, 12” 각 종 Carrier와 Wafer를 지원하는 자동화 설비 입니다.
사양
| Wafer Size | 300mm 12” (Normal Thickness 450~750um) |
|---|---|
| Dimension | 1,897(W) x 2,120(D) x 2,080(H)mm |
| System Control Type | PC Control |
| Carrier Application | FOUP, Ring Magazine |
| Through put | 19 sec / wafer(Without HOST) |
| Cleanness | FFU Class 100 ULPA filter |
| Attach Tape | Pre-cut, UV Cure Type |
| Option | BCP Printer, UV Irradiation, Heating chuck |
* FAB Automation: OHT, AGV with HOST
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