AT사업부

반도체산업을 선도하는 코리아테크노(주)

Tape Mounter System
Wafer Mounting System
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Model

KT-WTM3001A

Wafer Back Grinding을 위한 Wafer 보호 Film을 부착 Ring Frame
과 함께 자동 운반 수납을 목적으로 하는 설비 Wafer Back Grinding을 위한 Wafer 보호 Film을 부착 Ring Frame과 함께 자동 운반 수납을 목적으로 하는
설비로, 8”, 12” 각 종 Carrier와 Wafer를 지원하는 자동화 설비 입니다.

사양
Wafer Size 300mm 12” (Normal Thickness 450~750um)
Dimension 1,897(W) x 2,120(D) x 2,080(H)mm
System Control Type PC Control
Carrier Application FOUP, Ring Magazine
Through put 19 sec / wafer(Without HOST)
Cleanness FFU Class 100 ULPA filter
Attach Tape Pre-cut, UV Cure Type
Option BCP Printer, UV Irradiation, Heating chuck
* FAB Automation: OHT, AGV with HOST

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E-Mail : smlee@ktsemi.co.kr