회사소개

반도체산업을 선도하는 코리아테크노(주)

회사연혁
코리아테크노(주)의 연혁을 소개합니다.
2018
  • - 동탑 산업 훈장 수상
2015~
2017
  • - 300mm contactless Jar Unpacking System 개발/납품
  • - 300mm Full Auto Monsanto Dump System 개발/납품
  • - Smart Sorter(FAB Sorter) 개발/납품
  • - Auto Tape Detach System 개발/납품
  • - 300mm Full Auto Jar packing & Unpacking System 개발/납품
2011~
2014
  • - 신사옥 건축
  • - 400mm Ring Aligner 개발/납품
  • - 400mm Ring Wafer Sorter 개발/납품
  • - 300mm Tape Mounter System 개발/납품
  • - 450mm Auto Scanning System 개발/납품
  • - Wafer ID Reading System 개발/납품
  • - Laser Marking Sorter 개발/납품
  • - Jar Packing 장비 개발/FOUP&Wafer N2 Clean System 개발
  • - 450mm EFEM 개발/납품
  • - 450mm Loader 개발/납품
2006~
2010
  • - TMEIC(일본) 기술 제휴 및 판매협약
  • - MATSUMI ABRUSIVE CO, LTD(일본) 기술 제휴 및 판매협약
  • - 기술혁신 중소기업(INNOBIZ) 인증
  • - Wafer Dump 개발/납품
  • - Inspection 통합 EFEM 개발/납품
  • - Auto Scanning System F.A적용 해외수출
  • - 진공 창호 시스템 개발
  • - Wafer Sorter 해외수출
  • - 본사 & 공장 통합 이전
2001~
2005
  • - PL/CE 취득
  • - ISO 9001:2000 취득
  • - AION CO, LTD(일본) 기술 제휴 및 판매 협약
  • - SMIF Index/FOUP Opener 개발
  • - Mask Transfer EFEM 개발/납품
  • - 300mm Wafer Sorter 개발/납품
  • - Auto Scanning System 개발/납품
1995~
2000
  • - 코리아테크노 설립
  • - 코리아테크노(주) 법인 전환
  • - HORIBA, LTD(일본) 기술 제휴 및 판매 협약 체결
  • - 부설연구소 설립
  • - 삼성전자 협력업체 등록
  • - 현대전자(SK Hynix) 협력업체 등록
  • - 벤처기업 등록